聯測：記憶體封測營運可逐季揚

(中央社新竹4日電)半導體封測廠聯測科技總經理徐英琳表示，半導體業第3季產業景氣旺季不旺，第4季也顯清淡；但記憶體封測業隨客戶製程轉換效益逐步顯現，下半年營運可望逐季攀高。

　　聯測今天在新竹縣立體育館舉辦國際聯測盃羽球錦標賽，共有107隊報名參賽，規模再創新高。

　　徐英琳在羽球錦標賽開幕典禮後接受媒體訪問指出，由於企業換機潮並未如預期出現，致第3季半導體業景氣旺季不旺，包括類比IC、動態隨機存取記憶體(DRAM)、快閃記憶體(Flash)等產品相繼下修出貨目標。

　　徐英琳說，隨著庫存逐步積壓，第4季產業景氣也顯清淡，廠商經營將很辛苦。

　　不過記憶體後段封測業景氣將相對較佳，徐英琳表示，隨著DRAM廠製程轉換、良率有效拉升，產出不斷增加，可望刺激記憶體封測業下半年營運逐季小幅攀升。990904

文章來源: 中央社

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