65奈米以下仍缺 晶圓雙雄擴產不止

工商時報【記者涂志豪／台北報導】



雖然繪圖晶片、網通及手機晶片等市場已進入庫存修正階段，包括日月光、矽品等封測廠已暫緩擴產動作，但是晶圓雙雄台積電及聯電仍然擴產不停歇，除了65/55奈米以下先進製程產能仍短缺，40奈米及28奈米產能更是供不應求。設備業者表示，手機及網通晶片、中央處理器及晶片組等產品線，明年將大量導入40奈米製程，是晶圓雙雄積極建置12吋廠產能的重要原因。

根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）最新公佈的8月份北美半導體設備統計，訂單出貨比（B/B值）由7月份的1.23降至8月份的1.17，訂單金額也較上月減少1.1％。由於近來電腦晶片市場已進入庫存修正階段，手機晶片市場也出現庫存過高問題，市場認為半導體廠的擴產高峰已過。

不過，包括日月光、矽品等封測廠雖因上游客戶縮減訂單，暫緩第4季封測機台建置作業，以降低封測產能可能過剩風險，但上游晶圓代工廠台積電、聯電等仍維持原計劃積極擴產，並沒有因為訂單成長趨緩或減少，而出現擴產喊卡或暫緩的情況。

設備業者表示，IDM廠過去釋單多集中在65/55奈米以下先進製程，但2008年底的金融海嘯過後，IDM廠關閉舊有6吋及8吋廠，所以在今年第4季，6吋及8吋廠成熟製程產能並沒有出現太嚴重的產能利用率下滑問題。

設備業者表示，晶圓雙雄的12吋廠至今仍然產能滿載，65/55奈米產能仍不足，40奈米及28奈米產能更是供不應求，最主要原因仍是受制於浸潤式微影設備機台交期長達10個月以上。

而台積電積極擴產，尤其將重兵放在擴增28奈米製程上，希望明年中旬月產能就可達到1萬片以上規模。

台積電為了保持晶圓代工市場領先地位，第4季將如期展開28奈米小量生產，包括可程式邏輯閘陣列元件（FPGA）雙雄賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera），均將在第4季開始委由台積電以28奈米生產新一代晶片，至於高通、瑞薩、超微等台積電大客戶，最快將於明年中旬開始試產28奈米晶片。

文章來源: 中時